Análisis de defectos comunes en el moldeo por inyección de piezas de plástico transparente
2025,07,05
Análisis de defectos comunes en el moldeo por inyección de piezas de plástico transparente
1, Rayas plateadas: son causadas por tensiones térmicas durante el llenado y enfriamiento del molde, lo que lleva a la orientación de las direcciones de flujo y no flujo de la resina, lo que crea diferencias en el índice de refracción y da como resultado patrones brillantes en forma de hilos. Si se extienden, pueden causar grietas en el producto. Además de un cuidadoso moldeo por inyección y diseño del molde, se recomienda el recocido del producto después del moldeo. Por ejemplo, los materiales de PC se pueden calentar por encima de 160 °C durante 3 a 5 minutos y luego enfriar de forma natural.
2, Burbujas: ocurren cuando la humedad y otros gases de la resina no pueden escapar durante el moldeo. Esto puede ocurrir debido a un llenado insuficiente del molde o a un enfriamiento rápido de la superficie del molde, formando "burbujas de vacío".
3, brillo superficial deficiente: esto se debe principalmente a la alta rugosidad de la superficie del molde o a la solidificación temprana de la resina, lo que impide que la resina reproduzca la textura de la superficie del molde. Estos factores provocan microirregularidades en la superficie del producto, lo que reduce el brillo.
4, Ondas: son patrones en forma de ondas que se originan en el centro de una puerta directa. Son causadas por una alta viscosidad de la masa fundida, donde el material frontal se solidifica en la cavidad del molde y el material posterior atraviesa esta capa solidificada, creando ondulaciones.
5, ruborización y empañamiento: causado principalmente por la contaminación del polvo de la materia prima o el contenido excesivo de humedad en la materia prima.
6, Humo, Motas Negras: Se deben principalmente a la degradación de la resina o carbonización en el cañón causada por el sobrecalentamiento local. Ilustrar claramente las medidas tomadas para eliminar estos defectos.
